Um dissipador de calor da barbatana é um componente de resfriamento especializado com uma variedade de pinos cilíndricos ou cônicos que se estendem de uma base, projetada para otimizar a dissipação de calor em sistemas eletrônicos. Ao contrário das barbatanas planas, sua estrutura de pinos aumenta o fluxo de ar em várias direções, tornando -a uma solução eficiente para aplicações que requerem resfriamento omnidirecional em configurações de densidade compactas ou altas -.

Material
Os dissipadores de calor da barbatana são fabricados usando ligas de alumínio AL 3003 e AL 1050, ou COOBPER C1100. Al 3003, com uma condutividade térmica de cerca de 190 W/m - K, oferece resistência à força e corrosão, enquanto Al 1050, a 229 W/M - K, fornece excelente ductilidade para modelagem, ambos leves a 2,7 g/cm³. O cobre C1100, com 400 W/M - K condutividade, garante a transferência de calor superior, ideal para as necessidades de desempenho -}, apesar de seu peso.
Parâmetro do produto (especificação)
As especificações para os dissipadores de calor da aletra são criados para resfriamento versátil:
- Espessura da base: 2 mm a 8 mm para AL 3003/1050; 3 mm a 10 mm para C1100
- Altura do pino: 10 mm a 40 mm, ajustável para fluxo de ar
- Diâmetro do pino: 1 mm a 3 mm, densidade de equilíbrio e força
- Tamanho da base: 30 mm x 30 mm a 100 mm x 100 mm
- Espaçamento do pino: 2 mm a 5 mm, melhorando a convecção
- Acabamento superficial: AL 3003/1050 anodizado; polido, anti -- oxidação ou C1100 banhado Essas especificações suportam dissipação de calor eficiente em fluxos de ar direcionais multi -.
Todas as especificações acima apenas para referência e podem ser alteradas com base no tamanho da barbatana, altura da barbatana, gap de barbatana, largura da barbatana etc ...
Recurso e aplicação do produto
Os dissipadores de calor da barbatana do pino se destacam com sua matriz de pinos, oferecendo até 25% melhor dissipação de calor do que os projetos de barbatana plana devido ao aumento da área de superfície e à compatibilidade de fluxo de ar omnidirecional. O AL 3003 fornece durabilidade, o AL 1050 permite a modelagem de pinos complexos e o C1100 oferece desempenho térmico de pico, embora mais pesado. Seus processos de design compactos e versáteis são ambientes de convecção forçados ou naturais.
Eles são usados no resfriamento da GPU para laptops para jogos, pequenos conversores de energia - e liderados por LED. Eles também resfriam sensores aeroespaciais, dispositivos médicos vestíveis e módulos de bateria EV compactos, onde o fluxo de ar do ângulo e a eficiência espacial de {2} {2} {2}- são críticos.
Detalhes da produção
A produção de um dissipador de calor de aletagem começa com a preparação do material: Al 3003, Al 1050 ou C1100 são cortados em tamanho para forjamento ou usinagem. Para as ligas AL, um forjamento frio formar a base da base e extrudam os pinos usando um pino multi -} morta sob 900 toneladas de pressão, enquanto o C1100 pode usar o moinho de CNC para matrizes de pinos de precisão devido à sua dureza. Post - formação, os dissipadores de calor AL 3003 e 1050 são limpos e anodizados em um banho eletrolítico para um revestimento protetor, aumentando a emissividade. Os dissipadores de calor C1100 são polidos para um acabamento liso ou eletroplatados com níquel para evitar a oxidação. As rebarbas em excesso são removidas com um copo vibratório, e a usinagem final adiciona orifícios de montagem ou se achata a base a uma tolerância a 0,02 mm. As verificações de qualidade avaliam a uniformidade do PIN, a condutividade térmica e a integridade estrutural, garantindo um dissipador de calor de eficiência alta - para diversas necessidades de resfriamento.

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Perguntas frequentes
Tag: Pino do dissipador de calor da barbatana, dissipador de calor
